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Mikroskopie und BildauswertungSeminare Qualitätssicherung mit Bildverarbeitung

Wärmefluss-Thermographie als zerstörungsfreies Prüfverfahren für die Qualitätssicherung in der Produktion:

Mithilfe der Wärmefluss-Thermographie können unterhalb der Oberfläche liegende und daher äußerlich nicht sichtbare Fehlstellen in Werkstücken erkannt werden, indem der Wärmefluss bzw. die Wärmeleitfähigkeit in den Prüflingen analysiert wird. Grundsätzliche Vorteile der thermographischen Wärmefluss-Prüfverfahren sind das bildgebende Funktionsprinzip, die hohe Prüfgeschwindigkeit und die relativ einfache Automatisierbarkeit. Darüber hinaus sind manche Aufgabenstellungen mit den klassischen ZfP-Verfahren nicht oder nicht im automatischen Einsatz zu lösen.
Nächster Termin: 15. und 16. November 2007, Erlangen.

Optische 3-D-Messtechnik für die Qualitätssicherung in der Produktion:

Die exakte Einhaltung geometrischer Abmessungen spielt bei der Qualitätssicherung in der Produktion eine große Rolle. Die Messung mit mechanischen Lehren oder Koordinatenmessmaschinen ist extrem zeitaufwändig und kann deshalb meist nur an Stichproben vorgenommen werden. Mit der berührungslosen optischen Messtechnik werden die Messungen derzeit etwa 10-…1000-fach beschleunigt. Die neue Methode der Röntgen-Computertomographie ermöglicht zusätzlich die Vermessung innerer oder verdeckter Strukturen. Die berührungslose Messtechnik deckt damit einen breiten Einsatzbereich ab und erlaubt in geeigneten Fällen die Umsetzung von Null-Fehler-Konzepten in der Produktion.
Nächster Termin: 22. und 23. November 2007, Stuttgart.

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Inspektion und Charakterisierung von Oberflächen mit Bildverarbeitung:

Die Inspektion von Oberflächen ist ein traditionelles Arbeitsgebiet der industriellen Bildverarbeitung und bewährt sich seit vielen Jahren in mannigfachen Anwendungen. Die Fortschritte der Technik ermöglichen nicht nur ständig höhere Prüfgeschwindigkeiten und kompaktere Bauweisen, sondern auch die Erfassung zusätzlicher Oberflächeneigenschaften. So können nicht nur zweidimensional aufgenommene Texturen ausgewertet werden, die neuen Verfahren ermöglichen auch die dreidimensionale Vermessung der Oberflächentopologie im Nanometerbereich. Darüber hinaus gelingt die schnelle Bewertung der Farbe oder Musterung einer Oberfläche.
Nächster Termin: 6. und 7. Dezember 2007, Erlangen.

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