Qualität der Probenquerschnitte beeinflusst AnalyseergebnisseIonenstrahlpräparation versus Schleifen und Polieren

Rasterelektronenmikroskopische Analysen von Metallen ohne vorheriges Anätzen der Proben? Verbundmaterialien präparieren ohne mechanische und chemische Artefakte? Durch die breitflächige CSP (Cross Section Polishing)-Ionenstrahlpräparation wird dies möglich. Anhand ausgewählter Beispiele werden die Vor- und Nachteile der mittlerweile 15 Jahre jungen CSP-Technologie dargestellt und mit der klassischen Präparation des Schleifens und Polierens verglichen.