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Rasterelektronenmikroskope für High-End-Anwendungen

RasterelektronenmikroskopeFür High-End-Anwendungen in Forschung und Industrie

Zeiss präsentiert eine neue Generation Fokussierter Ionenstrahl-Rasterelektronenmikroskope (FIB-REMs) für High-End-Anwendungen in Forschung und Industrie. Das Crossbeam 550 zeichnet sich sowohl durch eine signifikant gesteigerte Auflösung für die Bildaufnahme und Materialcharakterisierung als auch eine nochmals erhöhte Geschwindigkeit bei der Probenbearbeitung aus.

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Rasterelektronenmikroskop

Nanostrukturen, zum Beispiel in Verbundwerkstoffen, Metallen, Biomaterialien oder Halbleitern, können gleichzeitig mit analytischen und bildgebenden Methoden untersucht werden. Das Instrument erlaubt es, Proben simultan zu modifizieren und zu beobachten, was in schneller Probenpräparation und hohem Durchsatz resultiert, zum Beispiel bei der Anfertigung von Querschnitten, TEM-Lamellen oder beim Nanopatterning.

Das Crossbeam 550 liefert beste Bildqualität in 2D und 3D. Der neue Tandem decel-Modus ermöglicht neben der gesteigerten Auflösung eine Maximierung des Bildkontrasts bei niedrigen Landeenergien. Mit der Gemini II Elektronenoptik werden optimale Auflösung bei Niederspannung und gleichzeitig hohem Strahlstrom erreicht.

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Die FIB-Säule kombiniert laut Pressemitteilung den höchsten verfügbaren FIB-Strom von 100 nA mit dem neuen FastMill-Modus. Damit wird eine hochpräzise und noch effizientere Materialbearbeitung bei gleichzeitiger Bildgebung ermöglicht. Der neue Prozess für automatisierte „emission recovery“ erhöht die Bedienerfreundlichkeit und optimiert die FIB-Säule zusätzlich für reproduzierbare Ergebnisse bei Langzeit-Experimenten. 

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