Auch dieses Jahr wird Merck neu entwickelte Materiallösungen für die Lithographie der nächsten Generation vorstellen, z. B. im Bereich von Directed-Self-Assembly (DSA) und Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). Mercks umfassende Kompetenzen in der Polymersynthese mithilfe anionischer Polymerisationstechniken und seine langjährige Prozess- und Formulierungserfahrung haben dem Unternehmen bei der DSA-Technologie zu einer Führungsrolle verholfen. Diese umfasst Formulierungen mit High-Chi-Block-Copolymeren (BCPs) sowie PME (Patterning Material by Epitaxy)- und NLD (Neutral Layer for DSA)-Materialien für SMART (Surface Modification for Advanced Resolution Technology)-, LiNe (Liu-Nealey)- und andere DSA-Prozesse.

In der EUV-Lithographie lassen sich mit den Extreme™ Spülmedien Probleme wie das Kollabieren während des Entwicklungsprozesses beheben, indem das Prozessfenster bei gleichzeitiger Defektreduzierung erweitert wird. Neu entwickelte Materialien ermöglichen die Erzeugung planarer Oberflächen durch Aufschleudern auf Substrate mit Topographie. Diese innovativen Materialien lösen Probleme, die bei den derzeit verwendeten Lithographie-Materialien auftreten können, wie z.B. Rückstände während des Ätzvorgangs sowie Kontrolle hinsichtlich „kritischer Dimensionen“ (CD).

Darüber hinaus bietet das Unternehmen neuartige chemische „Shrink“-Materialien für die Verarbeitung im Bereich der Negativentwicklung (NTD) an. Das NTD-Shrink-Material ermöglicht maßgeschneiderte Verkleinerungen und kann eine wirksame Lösung zur Verbesserung von Strukturrauigkeit und CD-Uniformität sein.

Merck präsentiert auf der SPIE Advanced Lithography 2016 fortschrittliche Materialien für die Lithographie der nächsten Generation.

Es ist das Ziel von Merck, mit Hilfe der zahlreichen Übernahmen in 2015 der zentrale Lösungsanbieter für Halbleiteranwendungen zu werden. Dazu gehörte die Übernahme von SAFC Hitech, dem führenden Anbieter von ALD (Atomic Layer Deposition) und CVD (Chemical Vapor Deposition)-Vorstufen. SAFC Hitech repräsentierte die Sparte der High-Tech-Materialien des Sigma-Aldrich-Konzerns, der Ende 2015 von Merck übernommen wurde, und ist nun Teil der Geschäftseinheit IC Materials von Merck. Ormet Circuits Inc., ein Start-up-Unternehmen mit Schlüsseltechnologien für bleifreie, leitfähige Pasten im Bereich der Verpackungsanwendungen, stößt ebenfalls zum Unternehmen, um dessen Präsenz in diesem Bereich zu stärken.

Durch die geschickte Nutzung komplementärer Fachkenntnisse in den Bereichen der chemischen Synthese und der Skalierung in die reguläre Produktion für metallorganische Verbindungen, Polymere und andere Synthesen kann Merck seinen Kunden eine breitere Pipeline und erweiterte F&E-Kapazitäten anbieten. Ein hervorragendes Beispiel hierfür ist die innovative Spin-On Metalloxid-Hartmasken-Plattform (MHM), die außergewöhnliche Ätzresistenz mit guten Fülleigenschaften beim Nass- und Trockenätzen verbindet. In Zusammenarbeit mit dem F&E-Team von SAFC Hitech prüft Merck aktuell mögliche Synergien und neueste Technologien mit dem Ziel, komplementäre MHM-Lösungen für zukünftige Technologieknoten zu entwickeln.

„Merck ist in der Halbleitermaterialbranche führend und 80 % unserer Produkte stehen auf dem Markt an erster oder zweiter Position. Nun sind wir dabei, breitere Lösungsansätze zu entwickeln und unsere Präsenz im Bereich IC Materials auszubauen. Wir wollen Best-in-Class-Produkte und maßgeschneiderte Lösungen anbieten, um unsere Kunden bei der Entwicklung der Lithographie-Technologie der nächsten Generation zu unterstützen“, erklärt Rico Wiedenbruch, Leiter der Geschäftseinheit Integrated Circuit Materials bei Merck.

Darüber hinaus arbeitet Merck bereits seit vielen Jahren mit imec (Interuniversity Microelectronics Center), eines der größten Forschungszentren für Nano- und Mikroelektronik in Europa, in der Lithographie-Forschung zusammen. Gemeinsam eröffnen Merck und imec Kunden Zugang zu den neuesten Materialanwendungen und führen Tests am Standort von imec in Belgien durch.

SPIE Advanced Lithography 2016, die führende Konferenz der weltweiten Lithographie-Gemeinschaft, wird vom 21. bis 25. Februar 2016 in San Jose in den USA stattfinden. Die Experten von Merck werden Fachvorträge über DSA-Materialien (9777-15, 9777-24, 9779-37 und 9779-49), MHM-Materialien (9779-19 und 9779-58), Planarisierungsmaterialien (9779-52) und chemische „Shrink“-Materialien (9777-55) halten. Darüber hinaus stellt das Unternehmen die DSA-Technologie auf der Nikon Lithovision 2016 vor, die am 21. Februar 2016 im Veranstaltungszentrum City National Civic, ebenfalls in San Jose, stattfindet.