3D-RöntgenbilderFeinste Details eines Mikrochips sichtbar gemacht
Forschende des Paul Scherrer Instituts PSI haben detaillierte 3D-Röntgenbilder eines handelsüblichen Computerchips erstellt. Dabei wurden erstmals zerstörungsfrei und ohne Verzeichnungen oder Verzerrungen die Verläufe der innen liegenden, nur 45 nm breiten Stromleitungen und die 34 nm hohen Transistoren deutlich sichtbar.
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3D-Darstellung der inneren Struktur eines Mikrochips (Prozessor der Firma Intel). Gezeigt ist der Blick direkt auf die Ebene, in der sich die Transistoren befinden. Das Material, das in Gelb dargestellt ist, ist Kupfer – sichtbar sind die Schaltverbindungen des Prozessors, die die einzelnen Transistoren miteinander verbinden. Zur Verdeutlichung wurden einige Verbindungen eingefärbt, deren Anschlüsse durch das untersuchte Volumen verfolgt werden können. Die einzelnen gezeigten Leitungen sind rund 45 nm breit; insgesamt wurde ein Stück eines Prozessors mit rund 10 µm Durchmesser untersucht. Das Bild wurde aufgrund von Messungen mit Röntgenstrahlen an der Synchrotron Lichtquelle Schweiz SLS des Paul Scherrer Instituts erstellt. (Foto: Paul Scherrer Institut / Mirko Holler)