Flexible Elektronik aus 2D-MaterialMikroprozessor aus nur drei Atomschichten
Mikroprozessoren auf Basis von atomar dünnem Material versprechen neue Anwendungen im Bereich von flexibler Elektronik. Einem Team der TU Wien rund um Thomas Müller gelang in einem Forschungsprojekt nun ein Durchbruch auf diesem Gebiet.
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Übersicht über den gesamten Chip. Sichtbar sind neben den 15 eigentlichen Mikroprozessoren diverse Teststrukturen die eine frühzeitige Beurteilung der Funktionalität bzw. der Prozessqualität erlauben. Positionsmarkierungen dienen der örtlichen Ausrichtung der einzelnen Prozessschritte. Die großen Goldflächen an den Ecken sind durch Halterungen während der einzelnen Prozessschritte bedingt und erfüllen keine Funktion. (Copyright: Stefan Wachter)