Stereomikroskope M205 C/M 165 C

Innovationen für die industrielle Qualitätssicherung

Ob für die Inspektion von Querschnitten, die dreidimensionale Oberflächenbetrachtung oder die digitale Dokumentation zur Schadensanalyse, höchste mikroskopische Auflösung und beste Qualität der Probenoberflächen sind entscheidende Erfolgsfaktoren in der industriellen Qualitätskontrolle. Auf der Productronica 2007, der Weltleitmesse der internationalen Elektronikfertigungsindustrie, stellte Leica Microsystems mit den Stereomikroskopen Leica M205 C und M165 C sowie dem Präzisionsinstrument zur Probenvorbereitung Leica EM TXP innovative Technologien für die Qualitätssicherung von Leiterplatten vor.

Mit den Stereomikroskopen Leica M205 C und M165 C ist es gelungen, die bisher geltenden Grenzen der Stereomikroskopie außer Kraft zu setzen. Das M205 C ist das erste Stereomikroskop mit einem voll apochromatisch korrigierten 20,5:1-Zoom. Im Zoombereich von 0,78…16x steigt die Auflösung kontinuierlich bis auf 1050 Lp/mm (Planapo-Objektiv 2x) an. Diese Leistungsklasse blieb Stereomikroskopen bisher aufgrund optischer Gesetze verschlossen. Bisher bekannte Optikansätze erreichen einen Zoombereich von maximal 16:1 oder einen Vergrößerungszuwachs ohne Auflösungssteigerung (leere Vergrößerung). Mit der neuen Leica FusionOptic™ (zum Patent angemeldet) macht sich Leica Microsystems ein neurologisches Phänomen zunutze: Der linke Strahlengang liefert hohe Schärfentiefe, während der rechte Strahlengang ein Bild großer Auflösung bereitstellt. Das menschliche Gehirn kombiniert die besten Informationen aus beiden Kanälen zu einem Bild bei Stereomikroskopen bislang nicht erreichter Auflösung und Schärfentiefe.

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Um Materialproben in bester Qualität, zielsicher und zeitsparend zu präparieren, hat das Unternehmen das Leica EM TXP entwickelt. Das automatisierte Präzisionsinstrument vereint vier Bearbeitungstechnologien zur Querschnittspräparation in einem Gerät. Materialproben für die Auflichtmikroskopie können mit dem neuen Allround-Talent gesägt, gefräst, geschliffen und poliert werden, ohne dass die Probe zu verschiedenen Geräten transportiert werden muss. Das reduziert nicht nur den Zeitbedarf erheblich, sondern auch das Risiko, das Probendetail zu verlieren. Pro Arbeitsschritt lassen sich alle Parameter voreinstellen; das Gerät arbeitet dann völlig selbstständig. So vielseitig das EM TXP ist, so schnell kann zwischen den einzelnen Werkzeugen gewechselt werden. Leistungsfähige Wolframcarbid- oder Diamantfräser, Diamantsägeblätter und unterschiedliche Läppeinlagen in Verbindung mit dem integrierten Kühl-Schmiermittelsystem ermöglichen optimal auf die Probeneigenschaften abgestimmte Oberflächenbearbeitung und ergeben glatte Oberflächen in höchster Qualität. Dazu trägt auch die optimierte Stabilität des Geräts bei, die Vibrationen vermeidet.

Das Leica DM2500 M ist das passende Instrument für die Inspektion von Leiterplattenquerschnitten. Es verbindet aktuellste Standards in der Optik mit sicherer und komfortabler Bedienung. Das robuste, auch für kleinere Budgets geeignete Systemmikroskop beschleunigt die Arbeitsprozesse in der industriellen Qualitätskontrolle. Durch seine farbkodierte Feld- und Aperturblendeneinstellung ermöglicht es eine intuitive Handhabung.

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