Legierung aus Elementen der vierten HauptgruppeNeuer Halbleiter für die Chips der Zukunft
Forschende des Forschungszentrums Jülich und des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) haben eine stabile Legierung aus Kohlenstoff, Silizium, Germanium und Zinn hergestellt, die neue Möglichkeiten für Anwendungen an der Schnittstelle von Elektronik, Photonik und Quantentechnologie eröffnet.
Seite [2 von 2]
 | | | Bild 2 von 2 | | | |
Dr. Dan Buca (links) und Andreas Tiedemann (rechts) vom Peter Grünberg Institut (Bereich PGI-9) des Forschungszentrums Jülich an der CVD-Anlage von Aixtron, an der der Wafer beschichtet wurde. © Forschungszentrum Jülich/Jenö Gellinek