Beschichtungs-Technologie für hochauflösende TFT-Displays

Evonik und SCREEN FT vereinbaren strategische Partnerschaft

Der deutsche Chemiekonzern Evonik Industries AG und der japanische Anlagenbauer SCREEN Finetech Solutions Co., Ltd. haben einen Vertrag für eine strategische Partnerschaft unterzeichnet, um Material, Anlagen und Prozess so abzustimmen, dass Bildschirme mit bester Performance produziert werden können.

Speziell entwickelte Beschichtungs-Technologie für hochauflösende TFT-Displays.

iXsenic® ist ein aus Lösung prozessierbarer anorganischer Metalloxidhalbleiter, der unter normalen Umgebungsbedingungen verarbeitet werden kann. Es wird kein Vakuum benötigt, was zu Prozessvereinfachungen, hoher Ausbeute und deutlichen Kostenvorteilen führt. iXsenic® wird optimal mittels Schlitzdüsenbeschichtung aufgetragen.

Das japanische Unternehmen SCREEN Finetech Solutions Co., Ltd. bietet eine große Bandbreite von Anlagen und Dienstleistungen für die Displayindustrie an. Dies schließt insbesondere hochwertige Beschichtungsanlagen wie Schlitzdüsenbeschichter (Linearcoater) ein. In der Displayindustrie ist SCREEN FT der globale Technologie- und Marktführer für diese Anlagentypen.

Evonik und SCREEN FT arbeiten bereits seit Jahren gemeinsam mit iXsenic® Material auf Linearcoater-Beschichtungssystemen. Jetzt haben beide Unternehmen einen Vertrag zu einer strategischen Partnerschaft unterschrieben, um die Einführung der iXsenic® Technologie in den Markt zu forcieren. „Mit SCREEN FT haben wir den perfekten Partner gefunden”, konstatiert Prof. Ralf Anselmann, Vice President Electronic Solutions bei Evonik. „Die Vorteile liegen auf der Hand: Evonik bietet den Halbleiter iXsenic®, SCREEN FT stellt die Produktionsausrüstung zur Verfügung. Somit können Material, Anlagen und Prozess optimal auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten werden. Auf diese Weise liefern wir unserem Kunden optimalen Service mit höchster Performance.”

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Materialschichten wie z.B. Fotolacke werden bereits heute mittels Beschichtungsanlagen in der Displayindustrie appliziert; dies gilt jedoch nicht für elektrisch aktive Schichten, die üblicherweise über Gasphasenabscheidung (CVD oder PVD) aufgetragen werden. Mit dem aus Lösung prozessierbaren Material iXsenic® ist es jetzt möglich, die Halbleiterschicht mittels einer Beschichtungsanlage aufzubringen. „Diese Partnerschaft ermöglicht eine schnellere und leichtere Einführung der iXsenic® Technologie in die Produktionsanlagen der Kunden sowie einen höhere Sicherheit für die Massenproduktion”, so Mitsumasa Kodama, Deputy General Manager bei SCREEN Holdings. „Und was man niemals vergessen sollte: Mit optimal abgestimmtem Material, Equipment und Prozess sind Ladungsträgerbeweglichkeiten von über 10 cm²/Vs dauerhaft erreichbar.”

Die strategische Partnerschaft von Evonik und SCREEN FT ist der konsequente nächste Schritt, um die Vermarktung der iXsenic® Technologie weiter voranzutreiben.

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